Выявленная обозревателями склонность телефонов серии iPhone 15 к перегреву при использовании резвой зарядки и работе с ресурсоёмкими приложениями, как отмечает The Wall Street Journal, становится всё наиболее масштабной. О аномалии начинают массово докладывать и рядовые юзеры, потому специалисты не исключают, что Apple придётся программно ограничивать производительность такого же микропроцессора для исключения перегрева устройства.
Служба технической поддержки, по данным издания, пока пробует успокоить обладателей iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, что высочайший нагрев при эксплуатации телефонов был вызван интенсивностью использования его аппаратных ресурсов при исходной установке и настройке программного обеспечения, и далее ситуация обязана нормализоваться. Вообщем, с этими резонами готовы соглашаться не все покупатели новинок. Опыты представителей WSJ проявили, что при одновременной зарядке и запуске игр iPhone 15 Pro Max может нагревать отдельную часть корпуса до 44 градусов по шкале Цельсия. К слову, тут он не особо опередил собственного предшественника, iPhone 14 Pro Max, который испытывался в аналогичном сценарии.
Узнаваемый отраслевой аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) заявил, что одной из обстоятельств перегрева iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max может стать его новенькая титановая рама. Во-1-х, сам по для себя титан владеет нехороший теплопроводимостью. Во-2-х, это довольно лёгкий сплав, и это событие тоже усугубляет термодинамику телефона. Следует учесть, но, что из титана у новейших флагманов Apple выполнена лишь наружная рама, а перемычки снутри корпуса делаются из алюминия. У отдельных обозревателей телефоны данной для нас серии во время интенсивной работы нагревались до 50 градусов Цельсия. Представители iFixit даже сравнили деятельность Apple в данной для нас сфере с историей про Икара, который подобрался очень близко к Солнцу, и оно в итоге опалило его крылья.
У китайских юзеров iPhone 15 Pro задачи появлялись даже при попытке сразу вести переписку в мессенджерах и заряжать телефон. Устройство отрешалось принимать заряд, ссылаясь на высшую температуру и необходимость охладиться. Со последующего года, как отмечают источники, Apple рассчитывает перейти к использованию печатных плат новейшего состава, которые сразу с уменьшением толщины получат усовершенствованную способность отводить тепло.
По словам остальных источников, добавление слота для физической SIM-карты в систему iPhone тоже потребовало определённых компоновочных компромиссов, и они ухудшили условия теплоотвода. По воззрению Мин-Чи Куо, настоящим методом ограничить нагрев новейших телефонов для Apple может стать лишь программное ограничение производительности микропроцессора и неких остальных компонент. Оба варианта развития событий (с устранением задачи перегрева и без него) несут для компании свои опасности исходя из убеждений удачливости текущего поколения телефонов на рынке.
