Представители TSMC не так давно дали осознать, что в части услуг по упаковке чипов способом CoWoS компания на данный момент способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко возрастающего спроса убрать недостаток получится только к концу последующего года. По данным тайваньских СМИ (Средства массовой информации, масс-медиа — периодические печатные издания, радио-, теле- и видеопрограммы), на данный момент TSMC обязана расширять профильные мощности резвее, чем подразумевала вначале.
Издание Taiwan Economic Daily объясняет, что сначала TSMC рассчитывала прирастить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластинок за месяц до 15 000 либо 20 000 пластинок за месяц, завершив этот шаг расширения к концу первого квартала последующего года. Сейчас появилась потребность поднять производительность линий по упаковке чипов способом CoWoS ещё приблизительно на 30 %, до 25 000 либо 30 000 пластинок за месяц. По последней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё нужное, чтоб уже во 2-ой половине последующего года выйти на новейший объём каждомесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу последующего года удвоить профильные мощности по сопоставлению с текущим уровнем.
NVIDIA на данный момент получает около 60 % квот на данный вид услуг, как объясняют тайваньские источники, оставаясь наикрупнейшим клиентом TSMC. При всем этом спрос на упаковку способом CoWoS растёт и со стороны остальных разрабов, включая AMD, Broadcom и Amazon, потому TSMC обязана наращивать производственные мощности не только лишь по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с одушевлением глядят на перспективы роста собственной выручки прямо до середины последующего года, так как заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены ранее времени.
На данный момент конкретно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает способности NVIDIA по повышению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного ума. Управление NVIDIA готово завлекать новейших партнёров к решению данной препядствия, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не получится, так как разработка производства обозначенных чипов NVIDIA предполагает внедрение лишь упаковки CoWoS в выполнении определенного тайваньского подрядчика.
