Строящееся на юго-западе Стране восходящего солнца совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в последующем году обязано начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонент, но одним предприятием на данной для нас местности дело не ограничится. Японские СМИ (Средства массовой информации, масс-медиа — периодические печатные издания, радио-, теле- и видеопрограммы) докладывают, что тут будет выстроено ещё одно предприятие TSMC, которое сумеет выпускать 6-нм чипы.
Как объясняет Nikkei Asian Review, в стройку новейшего компании планируется вложить $13,3 миллиардов в пересчёте по текущему курсу, что наиболее чем в полтора раза превосходит бюджет первого компании. Чуток наименее половины данной для нас суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать наиболее длительного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во 2-ой половине десятилетия сделать в Стране восходящего солнца выпуск 2-нм чипов, 2-ое предприятие TSMC окажется самым продвинутым на местности страны исходя из убеждений применяемых литографических технологий. Его стройку обязано начаться последующим в летнюю пору, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.
К концу этого месяца японское правительство собирается обусловиться с размерами доп бюджета на текущий фискальный год, который заканчивается в марте последующего года. На субсидирование государственной полупроводниковой отрасли власти Стране восходящего солнца намереваются выделить наиболее $22 миллиардов. На данный момент имеющиеся на местности страны компании способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется сделать выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук за месяц. Клиентами компании станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.
Ожидается, что при условии ввода в строй 2-ух компаний на местности Стране восходящего солнца налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает сделать выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 миллиардов, но правительство готовится выделить ещё около $4 миллиардов на стройку по соседству полосы, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и остальные получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на муниципальную поддержку в вопросцах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые способы упаковки чипов. Доп средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, также на финансирование разработки продвинутых чипов для авто индустрии и систем искусственного ума. В общей трудности, за крайние несколько лет японские власти уже выделили наиболее $13 миллиардов разных субсидий.
