Компании TSMC, Broadcom и NVIDIA сделали союз для совместной работы в области кремниевой фотоники. Этот союз ориентирован на продвижение технологий ИИ и компьютерной техники новейшего поколения, обещая революцию в области энергоэффективности и вычислительной мощности. 1-ые продукты ожидаются уже к 2025 году.
Направление кремниевой фотоники уже завлекло внимание таковых компаний, как IBM и Intel, также разных научных институтов, интенсивно занимающихся исследовательскими работами и разработками в данной области. Новейший союз, в свою очередь, сосредоточит усилия на аппаратном обеспечении для ИИ.
Центральной фигурой новейшего проекта станет TSMC, на плечи которой ляжет основная перегрузка по исследованиям и разработке. Компания планирует вовлечь около 200 собственных служащих для работы над интеграцией технологий кремниевой фотоники в решения для высокопроизводительных вычислений (HPC). Основная цель — создание оптических интерконнектов на кремниевой базе, способных обеспечить наиболее высочайшие скорости передачи данных меж микросхемами и снутри их. К числу преимуществ новейшего подхода можно отнести повышение дальности передачи данных и понижение энергопотребления.
Вице-президент TSMC, Ю Чжэньхуа (Yu Zhenhua), выделил, что новейший подход на базе кремниевой фотоники дозволит решить две главные препядствия: энергоэффективность и вычислительную мощь ИИ. «Мы можем быть на пороге новейшей эпохи», — заявил он, предвещая катигоричные конфигурации в отрасли. Компания планирует расширить производственные мощности по выпуску передовых микросхем к концу IV квартала 2024 года, чтоб удовлетворить возрастающий спрос со стороны клиентов.
Создание альянса TSMC, Broadcom и NVIDIA открывает новейшую страничку в развитии технологий кремниевой фотоники. Перед нами, может быть, начало новейшей эпохи в сфере полупроводников, где скорость передачи данных и энергоэффективность станут определяющими факторами прогресса.
