Ещё в 2019 году компания TSMC показала публике эталон многокристального изделия, которое на одной подложке соединяло два некоторых микропроцессора площадью по 600 мм2 и восемь микросхем памяти типа HBM. На данный момент компания готова перебегать на трёхмерную компоновку, и одно из профильных компаний может показаться в США (Соединённые Штаты Америки – государство в Северной Америке).
Издание Nikkei Asian Review в очередной раз ворачивается к теме строительства новейших компаний TSMC, но сейчас не в Стране восходящего солнца, а на местности США (Соединённые Штаты Америки – государство в Северной Америке), где в штате Аризона уже приобретена земля под 6 типовых компаний. По данным источника, TSMC может усилить свои компетенции на американской земле за счёт строительства компании по упаковке чипов с внедрением передовых компоновочных технологий. Расширение производства в США (Соединённые Штаты Америки – государство в Северной Америке) по такому сценарию могло бы приветствоваться местными властями, так как на данный момент часто обработанные кремниевые пластинки отправляются в остальные страны, чтоб там пройти стадию тестирования и монтажа отдельных кристаллов на подложку.
TSMC втягивается в этот вид деятельности, так как по мере нарастания трудности компоновочных решений растёт выгода от вертикальной интеграции технологических операций. Проще говоря, целесообразнее сосредотачивать всё в собственных руках. Аналогичное предприятие, как объясняют японские источники, покажется и на западе Тайваня, оно с 2022 года начнёт обслуживать клиентов, посреди которых будут AMD и Google. Недозволено исключать, что продемонстрированная главой AMD на Computex 2021 разработка трёхмерной компоновки кеш-памяти будет в массовом производстве применяться конкретно на новеньком тайваньском предприятии TSMC.
